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2013-05-23 12:21
求翻译：Semiconductor entity production e.g. for use as semiconductor laser, by bonding donor substrate having zone of weakness to motif on receiver substrate, and applying energy to detach portion of and rupture bonds within thin layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Semiconductor entity production e.g. for use as semiconductor laser, by bonding donor substrate having zone of weakness to motif on receiver substrate, and applying energy to detach portion of and rupture bonds within thin layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体企业生产如用作半导体激光器，由于具有粘接供体基板的弱点区域，以造形的接收器基板，并施加能量分离的部分，并在薄层破裂债券
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2013-05-23 12:23:18
即半导体个体生产为使用当半导体激光，通过结合有弱点区域与在接收器基体的主题和申请能量的施主基体分开部分和破裂在薄层内结合
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2013-05-23 12:24:58
半导体个体生产即。 为使用当半导体laser，通过结合施主基体有弱点区域与主题在接收器基体和申请能量分开部分和破裂在薄层之内结合
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2013-05-23 12:26:38
例如，使用半导体激光，通过粘接捐助衬底有区的弱点到接收器基板上的图案和应用能源要分离的部分和破裂作为半导体实体生产债券在薄层内
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2013-05-23 12:28:18
例如半导体实体生产的用作半导体激光,通过绑定捐助基材在区域的弱点,Motif的接收器基材、和适用能源分离部分破裂,内层薄
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