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2013-05-23 12:21
求翻译：Device and method for automatic cutting of a layer of a substrate, comprises a holder and cutting means including a cleaving plate and two side plates mounted symmetrically是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Device and method for automatic cutting of a layer of a substrate, comprises a holder and cutting means including a cleaving plate and two side plates mounted symmetrically
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
设备和方法，用于一个层的衬底的自动切割，包括一个支架和切割装置，包括一个解理板和两个侧板安装对称
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2013-05-23 12:23:18
设备和方法基体的层数的自动切口的，包括一个持有人，并且切口手段包括劈开镀和对称地登上的两块旁边板材
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2013-05-23 12:24:58
设备和方法为基体的层数的自动切口，包括一个持有人和切口手段包括对称地登上的一块劈开的板材和二块旁边板材
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2013-05-23 12:26:38
设备和自动切割的基底图层的方法包括持有人和切割手段包括劈板和两个侧板对称地安装
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2013-05-23 12:28:18
设备和方法,自动切割的一个图层的基板,包括一个固定器和切割方式,其中包括一个劈开板和两个侧板安装对称
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