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2013-05-23 12:21
求翻译：Compound-material wafer fabrication method for e.g. silicon on insulator wafer, involves applying thermal treatment to initial donor substrate before transferring layer or to remainder donor substrate after transferring layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Compound-material wafer fabrication method for e.g. silicon on insulator wafer, involves applying thermal treatment to initial donor substrate before transferring layer or to remainder donor substrate after transferring layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
复合材料晶片制造方法，例如绝缘体上硅晶片，涉及传输层应用后热处理到初始施主衬底之前转移层或剩余施主衬底
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2013-05-23 12:23:18
即复合材料薄酥饼绝缘体上硅薄膜薄酥饼的制造方法，介入进行热量治疗于最初的施主基体在转移层数前或于余下施主基体在转移层数以后
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2013-05-23 12:24:58
复合材料薄酥饼制造方法为即。 硅在绝缘体薄酥饼，介入申请热量治疗于最初的施主基体在转移层数之前或于剩下的人施主基体在转移层数以后
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2013-05-23 12:26:38
例如上绝缘子外延片、 硅化合物材料硅片制作方法涉及应用热治疗对捐赠者的初步基板之前传输层或到其余部分捐助衬底在传输层之后
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2013-05-23 12:28:18
复合的材料晶圆制造方法,例如硅晶片的绝缘,涉及应用热治疗之前最初捐助纸张传输层或与其它捐助者后纸张传输层
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