|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Recycling donor wafer after having taken at least one useful layer of material chosen from semiconductor materials, comprises removal of substance on side of donor wafer where taking-off took place by employing mechanical means是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Recycling donor wafer after having taken at least one useful layer of material chosen from semiconductor materials, comprises removal of substance on side of donor wafer where taking-off took place by employing mechanical means
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
已经采取从半导体材料中选择的材料中的至少一个有用层后回收体晶片，包括去除物质对施体晶片的一侧起飞通过采用机械装置发生了
|
|
2013-05-23 12:23:18
回收以后被采取材料的至少一有用的层数施主薄酥饼选择从半导体材料，包括撤除在离开通过使用发生施主薄酥饼的边的物质机械意味
|
|
2013-05-23 12:24:58
以后被采取材料的至少一有用的层数Recycling施主薄酥饼选择从半导体材料，在施主薄酥饼的边包括撤除物质，采取通过使用发生机械意味
|
|
2013-05-23 12:26:38
后有采取至少一个有用层的材料选择从半导体材料回收捐助硅片、 包括在这里起飞发生通过采用机械手段的捐助外延片的一侧物质的去除
|
|
2013-05-23 12:28:18
回收利用捐助国晶圆后至少有一个很有用的材料选择图层从半导体材料,包括去除的实质性问题,对侧的晶片,捐助者考虑的是采用机械方式
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
