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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:The motifs include the elasticity or flexibility in the plane that is parallel to the substrate in which it is formed, thus enabling the motifs to absorb stresses and to prevent cracking and destruction of the substrates at bonding interface when the two substrates have thermal expansion coefficients that differ at amb是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
The motifs include the elasticity or flexibility in the plane that is parallel to the substrate in which it is formed, thus enabling the motifs to absorb stresses and to prevent cracking and destruction of the substrates at bonding interface when the two substrates have thermal expansion coefficients that differ at amb
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
的基序包括弹性或柔性的平面是平行的,其中它被形成在衬底上,从而使该基序来吸收应力,防止龟裂和破坏的基板在键合界面,当两个基片的热膨胀系数,即不同的环境温度。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
主题在与它被形成,因而使主题的基体是平行的吸收重音和防止基体裂化和破坏在接合接口的飞机包括弹性或灵活性,当两个基体有不同在周围温度的热扩散系数时。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
主题在与它被形成,因而使主题的基体是平行的吸收重音和防止基体裂化和破坏在接合接口的飞机包括弹性或灵活性,当二个基体有不同在周围温度的热扩散系数时。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
图案与基体中,它形成,从而使图案吸收应力和防止开裂和破坏的衬底界面结合当两种衬底上有不同的热胀系数在周围温度是平行的平面中包括的弹性或灵活性。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
包括的主题的弹性或灵活性的平面中,平行于基体中,它是组成,从而使主题吸收压力和防止开裂,破坏了承印物上时在绑定接口的两个承印物有热膨胀系数不同,在环境温度。
 
 
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