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2013-05-23 12:21
求翻译：Provides a composite structure having a high thermal dissipation which can be produced in a more economic manner than a massive monocrystalline SIC structure and that is available at sizes of greater than 3 inches. It improves the operation of HEMT or miniaturised CMOS components. It provides a structure for HEMT appli是什么意思？ 待解决
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Provides a composite structure having a high thermal dissipation which can be produced in a more economic manner than a massive monocrystalline SIC structure and that is available at sizes of greater than 3 inches. It improves the operation of HEMT or miniaturised CMOS components. It provides a structure for HEMT appli
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
提供了一种具有比块状单晶碳化硅结构，其能够以更经济的方式来制造具有高的热耗散的复合结构，并且可在大于3英寸尺寸。它提高HEMT或小型化的CMOS组件的操作。它提供了用于具有HEMT应用的良好的导热性和电半绝缘特性，即它是具有高电阻的结构。
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2013-05-23 12:23:18
提供有一个综合的结构比一个巨型的单晶质的SIC结构可以导致以更加经济的方式的高热量散逸，并且那是可利用的在很大地比3英寸的大小。它改进HEMT或小型化的CMOS组分的操作。它为有HEMT的应用提供一个结构一种好导热性即，并且电子半绝缘的特征它是高度抗拒的。
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2013-05-23 12:24:58
提供一个综合结构有比一个巨型的单晶质的SIC结构可以导致以更加经济的方式的高热量散逸，并且那是可利用的在大于3英寸的大小。 它改进HEMT或小型化的CMOS组分的操作。 它为HEMT应用提供一个结构有一个好导热性和电子半绝缘的特征即。 它是高度抗拒的。
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2013-05-23 12:26:38
提供复合结构具有高的热耗散，可以产生比大规模单晶硅碳化硅结构更经济的方式和在大于 3 英寸的尺寸可用。它提高了器件或微型化的 CMOS 组件的操作。它具有良好的热导率和电半绝缘特性即是高电阻的器件应用程序提供了一个结构。
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2013-05-23 12:28:18
提供了一个复合结构的高散热性,可以在一个更比一个经济的方式大规模单晶SIC结构,可在尺寸大于3英寸。 它提高了操作的接或小型CMOS组件。 它提供了一种结构,以便接应用程序有一个良好的导热性和电气半绝缘特征即它是高阻抗。
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