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2013-05-23 12:21
求翻译:The method is used for manufacturing material compound wafer, in particular a semiconductor on quartz type material compound wafer (claimed).是什么意思?![]() ![]() The method is used for manufacturing material compound wafer, in particular a semiconductor on quartz type material compound wafer (claimed).
问题补充: |
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2013-05-23 12:21:38
该方法是用于制造化合物材料晶片,特别是在石英类材料化合物晶片的半导体(权利)。
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2013-05-23 12:23:18
方法为制造原料化合物薄酥饼,特别是在石英类型物质复合薄酥饼的一个半导体使用(被要求)。
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造原料化合物薄酥饼,特别是一个半导体在石英类型被要求的物质复合薄酥饼 (使用)。
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2013-05-23 12:26:38
该方法用于制造材料复合硅片,尤其是在石英 (索赔) 型材料复合硅片上的半导体。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法是用于制造材料复合晶片,特别是在一个半导体复合型材料石英晶片[说]。
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