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  • 匿名
关注：1 2013-05-23 12:21

求翻译：Thickness profile measurements on the test substrate are easily carried out than the slip line and wafer deformation measurements.是什么意思？

待解决 悬赏分：1 - 离问题结束还有
Thickness profile measurements on the test substrate are easily carried out than the slip line and wafer deformation measurements.
问题补充：
  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
测试衬底上的厚度轮廓测量方便地进行比滑移线及硅片变形测量。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
厚度在测试基体的外形测量比滑动线和薄酥饼变形测量容易地被执行。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
厚度外形测量在测试基体比滑动线和薄酥饼变形测量容易地被执行。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
比滑线及硅片变形测量很容易进行厚度配置文件测量测试衬底上。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
厚度测量的配置文件测试基板是很容易进行的打滑行比和晶片变形测量。
 
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