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2013-05-23 12:21
求翻译：Production of semiconductor entity, e.g. chip, used in electronics, optics, or optoelectronics applications, by supplying sufficient energy to detach portion of thin layer from donor substrate and to rupture bonds within thin layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Production of semiconductor entity, e.g. chip, used in electronics, optics, or optoelectronics applications, by supplying sufficient energy to detach portion of thin layer from donor substrate and to rupture bonds within thin layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体生产实体，例如芯片，在电子，光学，或光电子学应用中使用时，可提供足够的能量以从施主衬底分离薄膜层的一部分，并在薄层破裂债券
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2013-05-23 12:23:18
半导体个体，即芯片的生产，用于电子、光学或者光电子学应用，通过提供充足的能量从施主基体分开薄层的部分和爆裂在薄层内的债券
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2013-05-23 12:24:58
半导体个体的生产，即。 切削，使用在电子、光学或者光电子学应用，通过提供充足的能量从施主基体分开薄层的部分和爆裂债券在薄层之内
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2013-05-23 12:26:38
生产的半导体的实体，例如芯片、 用于的电子、 光学、 或光电应用程序中，通过提供足够的能量分离的薄层从捐助基板和向内薄层破裂债券部分
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2013-05-23 12:28:18
半导体生产的实体,例如芯片,用于电子、光学、光电子学应用程序,提供充足的电力,拆下部分层的薄纸,然后从捐助国债券的破裂在薄薄的一层
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