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2013-05-23 12:21
求翻译：Cutting thin layers in semiconductor substrates or ingots by forming an embrittled zone and injecting an energy pulse to provoke cleavage of the embrittled zone是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Cutting thin layers in semiconductor substrates or ingots by forming an embrittled zone and injecting an energy pulse to provoke cleavage of the embrittled zone
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
通过形成脆化区和注入能量脉冲挑起脆化区断裂切割薄的层在半导体衬底或锭
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2013-05-23 12:23:18
在半导体基体或锭的切口薄层通过形成一个脆化的区域和注射能量脉冲挑衅脆化的区域的分裂
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2013-05-23 12:24:58
切口薄层在半导体基体或锭通过形成一个脆化的区域和注射能量脉冲挑衅脆化的区域的分裂
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2013-05-23 12:26:38
切割薄层半导体基板或锭中的形成 embrittled 的区和注射能量脉冲挑起的 embrittled 区的乳沟
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2013-05-23 12:28:18
切割层较薄的半导体基片或用铝锭,成立一个embrittled区域和注射一个电能脉冲引起的分化embrittled区域
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