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2013-05-23 12:21
求翻译：The method is used cutting thin layers in substrates or ingots , notably of semiconductor materials, for electronic or opto-electronic or optical sensors or components.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The method is used cutting thin layers in substrates or ingots , notably of semiconductor materials, for electronic or opto-electronic or optical sensors or components.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法用于切割明显的半导体材料薄层，在基片或锭，电子或光电或光学传感器或组件。
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2013-05-23 12:23:18
在基体使用切开薄层的方法或锭，显著地半导体材料，为电子或光电子或者光学传感器或组分。
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2013-05-23 12:24:58
在基体使用切开薄层的方法或锭，著名地半导体材料，为电子或光电子或者光学传感器或组分。
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2013-05-23 12:26:38
方法使用切割基板或锭、 尤其是的半导体材料、 电子或光学电子或光学传感器或组件中的薄层。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法是用切削层较薄的承印物或用铝锭,特别是半导体材料,以电子或光学电子或光学传感器或组件。
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