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2013-05-23 12:21
求翻译：Production of structure having thin layer of semiconductor material on support substrate, comprises providing bonding layer on upper layer of donor substrate, and bonding support substrate to bonding layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Production of structure having thin layer of semiconductor material on support substrate, comprises providing bonding layer on upper layer of donor substrate, and bonding support substrate to bonding layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
生产具有薄的半导体材料层的结构上的支持基片，包括以粘合层提供粘合层上的施主衬底的上层，并且接合支撑基板
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2013-05-23 12:23:18
有的结构的生产半导体材料薄层在支持基体的，包括提供结合的层数在上层施主基体和结合支持基体与结合的层数
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2013-05-23 12:24:58
结构的生产有半导体材料薄层在支持基体，包括提供接合层数在上层施主基体和接合支持基体到接合层数
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2013-05-23 12:26:38
生产支持衬底上, 有层薄薄的半导体材料的结构包括提供粘结层上部层捐助基板和粘接层粘接支持基体上
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2013-05-23 12:28:18
生产的结构层薄薄的半导体材料基材的支持,包括提供绑定图层对上层的捐助基材,基材粘接支持绑定图层
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