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2013-05-23 12:21
求翻译：Chemical-mechanical polishing of wafer having non-metallic surface material containing at least partly silicon, by progressively introducing rinsing solution on the wafer surface是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Chemical-mechanical polishing of wafer having non-metallic surface material containing at least partly silicon, by progressively introducing rinsing solution on the wafer surface
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的晶片具有包含至少部分硅非金属表面材料，通过逐步将漂洗溶液的晶片表面上的化学 - 机械抛光
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2013-05-23 12:23:18
有化学制品机械擦亮的薄酥饼部分包含至少硅的非金属表面材料，通过进步介绍漂洗薄酥饼表面上的解答
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2013-05-23 12:24:58
化学制品机械擦亮薄酥饼有非金属表面材料部分包含至少硅，通过进步介绍在薄酥饼表面漂洗解答
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2013-05-23 12:26:38
化学机械抛光的硅片有非金属表面材料至少部分含硅，通过逐步引入晶圆片表面的漂洗液
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2013-05-23 12:28:18
化学机械抛光晶片在非金属表面材料至少包含一部分芯片,通过逐步引进清洗解决方案在晶片表面
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