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2013-05-23 12:21
求翻译：The method is used for chemical-mechanical planarization on wafer having a non-metallic surface material containing at least partly silicon. It can be used in a semiconductor-on-insulator structure, where the semiconductor is of a material containing silicon and the insulator is silica, glass, or quartz.是什么意思？ 待解决
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The method is used for chemical-mechanical planarization on wafer having a non-metallic surface material containing at least partly silicon. It can be used in a semiconductor-on-insulator structure, where the semiconductor is of a material containing silicon and the insulator is silica, glass, or quartz.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法用于在晶片上具有含至少部分硅非金属表面材料的化学机械平坦化。它可以在一个半导体 - 绝缘体结构被使用，其中所述半导体是含材料的硅和绝缘体是氧化硅，玻璃或石英。
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2013-05-23 12:23:18
方法为在有的薄酥饼的化学制品机械planarization使用部分包含至少硅的非金属表面材料。可以用于半导体在绝缘体结构，半导体是物质包含的硅，并且绝缘体是硅土、玻璃或者石英。
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2013-05-23 12:24:58
方法为化学制品机械planarization在薄酥饼使用有非金属表面材料部分包含至少硅。 可以用于半导体在绝缘体结构，半导体是物质包含的硅，并且绝缘体是硅土、玻璃或者石英。
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2013-05-23 12:26:38
该方法用于化学机械平坦化具有一种非金属表面材料至少部分含硅晶片上。它可以用于在半导体上绝缘子结构中，其中的含硅材料是半导体，绝缘体是二氧化硅、 玻璃或石英。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法是用于化学的planarization机械在晶圆在一个非金属表面材料至少包含一部分芯片。 它可用于在一个半导体绝缘结构,其中半导体的硅成分的材料和隔热是硅、玻璃或石英。
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