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2013-05-23 12:21
求翻译：Semiconductor wafer manufacturing method, involves annealing heterogeneous material compound, and irradiating compound with photons to obtain splitting of compound at pre-determined splitting area是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Semiconductor wafer manufacturing method, involves annealing heterogeneous material compound, and irradiating compound with photons to obtain splitting of compound at pre-determined splitting area
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体晶片的制造方法，包括退火异质材料化合物，并用光子照射化合物，得到化合物的拆分在预先确定的分裂区域
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2013-05-23 12:23:18
半导体片制造方法，介入锻炼异种物质化合物和照耀化合物与光子获得分裂化合物在被预先决定的分裂的区域
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2013-05-23 12:24:58
半导体片制造方法，介入锻炼异种物质化合物和照耀化合物与光子获得分裂化合物在被预先决定的分裂的区域
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2013-05-23 12:26:38
半导体晶圆制造方法，涉及退火异构材料复合，和辐照与光子以获取在预先确定的分裂地区分裂的复合复合
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2013-05-23 12:28:18
半导体晶片制造方法,涉及到回火处理异构材料复合,复合和辐照与光子,获得拆分的复合在预先确定拆分区
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