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2013-05-23 12:21
求翻译：Bonded semiconductor structure has second semiconductor structure temporarily bonded to first semiconductor structure without adhesive in between, and third semiconductor structure permanently bonded to first semiconductor structure是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Bonded semiconductor structure has second semiconductor structure temporarily bonded to first semiconductor structure without adhesive in between, and third semiconductor structure permanently bonded to first semiconductor structure
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
粘接半导体结构具有永久地结合到第一半导体结构的第二半导体结构暂时粘接到第一半导体结构没有粘合剂之间，和第三半导体结构
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2013-05-23 12:23:18
保税的半导体结构有与第一个半导体结构临时地被结合的第二个半导体结构，不用与第一个半导体结构永久地被结合的黏着性介于中间和第三个半导体结构
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2013-05-23 12:24:58
保税的半导体结构有与第一个半导体结构临时地被结合的第二个半导体结构，不用与第一个半导体结构永久地被结合的黏着性介于中间和第三个半导体结构
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2013-05-23 12:26:38
保税的半导体结构具有暂时粘到第一个半导体结构无胶之间，第二个半导体结构和第三个永久粘到第一个半导体结构的半导体结构
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2013-05-23 12:28:18
绑定第二个半导体结构半导体结构暂时绑定到第一个半导体结构之间没有粘性的,和第三半导体结构永久绑定到第一个半导体结构
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