|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Bonding two substrates, particularly semiconductor substrates for use in silicon-on-insulator fabrication technology, comprises providing gaseous flow over the bonding surfaces of substrates prior to bonding是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Bonding two substrates, particularly semiconductor substrates for use in silicon-on-insulator fabrication technology, comprises providing gaseous flow over the bonding surfaces of substrates prior to bonding
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
键合二个衬底，尤其是半导体基板为在硅 - 绝缘体制造技术的使用，包括过前接合基板的键合表面提供气体流
|
|
2013-05-23 12:23:18
结合两个基体，特殊半导体基体用于绝缘体上硅薄膜制造技术，包括提供在基体接合表面的气体流程在接合之前
|
|
2013-05-23 12:24:58
结合二个基体，特殊半导体基体用于硅在绝缘体制造技术，包括提供气体流程在基体接合表面在接合之前
|
|
2013-05-23 12:26:38
粘接两衬底，特别是半导体基片在绝缘体上硅制造工艺中使用，包括提供上焊接前基板的粘接表面的气体流动
|
|
2013-05-23 12:28:18
如果绑定两个承印物,特别是半导体承印物的使用在硅绝缘体制造技术,包括提供气体流对粘接表面的承印物在绑定
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
