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2013-05-23 12:21
求翻译：Semiconductor structure, e.g. bonded silicon-on-insulator structure, trimming method, involves etching edge of plate after fixing plate on another plate, to form pedestal, and thinning former plate to pedestal, to provide thin part是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Semiconductor structure, e.g. bonded silicon-on-insulator structure, trimming method, involves etching edge of plate after fixing plate on another plate, to form pedestal, and thinning former plate to pedestal, to provide thin part
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
半导体结构，例如粘结硅 - 绝缘体结构，修整的方法，包括板的蚀刻边缘上的另一块板的固定板，从而形成基架，和减薄前板台座，以提供薄的部分后
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2013-05-23 12:23:18
半导体结构，即保税的绝缘体上硅薄膜结构，整理方法，介入铭刻板材边缘在修理在另一块板材的板材，形成垫座和变薄前板材以后到垫座，提供稀薄的部分
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2013-05-23 12:24:58
半导体结构，即。 保税的硅在绝缘体结构，整理方法，在定象板材以后在另一块板材介入板材蚀刻边缘，形成垫座和变薄的前板材对垫座，提供稀薄的部分
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2013-05-23 12:26:38
半导体结构，例如保税绝缘体上硅结构，修剪方法，涉及另一板，向窗体基座上固定板和细化前板底座，以提供薄部分后蚀刻板的边缘
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2013-05-23 12:28:18
半导体结构,例如粘接硅芯片的绝缘结构,铣削方法,其中涉及到蚀刻边缘的板固定板后另一个板上,形成基座和细化前板固定到基座上,一部分提供薄
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