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关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：Bonding processed semiconductor structure e.g. carrier dice, for forming integrated structure in microelectronic application, has electrical pathway extending from structure unit through wafer interconnect to another structure unit是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Bonding processed semiconductor structure e.g. carrier dice, for forming integrated structure in microelectronic application, has electrical pathway extending from structure unit through wafer interconnect to another structure unit
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
例如粘接处理半导体结构载体骰子，用于微电子应用形成一体化结构，具有结构单元通过晶片互连到另一个结构单元延伸的电气通路
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2013-05-23 12:23:18
即结合的被处理的半导体结构载体模子，形成的在微电子学应用的联合结构，有延长从结构单位的电子路通过薄酥饼互联对另一个结构单位
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2013-05-23 12:24:58
结合的被处理的半导体结构即。 载体模子，为形成联合结构在微电子学应用，有电子路延长从结构单位通过薄酥饼互联对另一个结构单位
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2013-05-23 12:26:38
粘接处理半导体结构如承运人骰子，在微电子应用中，形成一体化的结构具有电气通路从结构单元通过硅片延伸到另一个结构单元互连
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2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
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