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2013-05-23 12:21
求翻译：The TWIs to be formed after direct bonding process can improve quality of electrical connection established between the TWIs and the conductive features of the structures units. The electrical pathway can be shorter compared to previously known configurations, and provides improvements in signal speed and electrical po是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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The TWIs to be formed after direct bonding process can improve quality of electrical connection established between the TWIs and the conductive features of the structures units. The electrical pathway can be shorter compared to previously known configurations, and provides improvements in signal speed and electrical po
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
要形成的TWIS后直接键合工艺可以改善的结构单元的TWIS和导电特征之间建立电连接的质量。比起以前已知的配置中的电通路可以更短，并提供了改进信号速度和电功率的效率。该结构允许的SOI插，以提供通常需要匹配以具有成本效益的方式在SOI插入件和器件封装之间的电路由扇出层。
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2013-05-23 12:23:18
将被形成的TWIs，在直接接合过程可能改进电子连接的质量建立在TWIs和结构单位的导电性特点之间后。电子路可以是更短的与以前已知的配置比较，并且提供在信号速度和电能效率的改善。
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2013-05-23 12:24:58
将被形成的TWIs，在直接接合过程可能改进电子连接的质量建立在TWIs和结构单位的导电性特点之间之后。 电子路可以是更短的与早先已知的配置比较，并且提供在信号速度和电能效率的改善。 结构允许SOI内插器提供共同地是需要的匹配电子发送在SOI内插器和设备包裹之间以费用有效的方式的输出端层数。
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2013-05-23 12:26:38
TWIs 将被形成后直接键合过程可以提高质量的 TWIs 和导电功能的结构单位之间建立的电气连接。电气通路可短相比以前已知的配置，并提供了改进的信号速度和电器的电源效率。结构允许 SOI 转接板提供通常以匹配以成本有效的方式之间的 SOI 转接板和器件封装电气路由所需的扇出图层。
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2013-05-23 12:28:18
双盘的后直接粘接过程可以提高质量的电气连接的双盘之间建立的导电功能,结构的单位。 电气通道可以与以前相比较短已知配置,并提供了改进的信号速度和电源效率。 该结构使SOI转接提供风扇的出图层,通常需要以匹配电源之间的路由转接板和SOI器件封装在一个成本有效的方式。
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