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2013-05-23 12:21
求翻译：METHODS OF FORMING BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES IN 3D INTEGRATION PROCESSES USING RECOVERABLE SUBSTRATES, AND BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES FORMED BY SUCH METHODS是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
METHODS OF FORMING BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES IN 3D INTEGRATION PROCESSES USING RECOVERABLE SUBSTRATES, AND BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES FORMED BY SUCH METHODS
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
保税形成半导体结构中使用可回收基板3D一体化进程，并结合半导体结构的方法，通过这种方法形成
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2013-05-23 12:23:18
形成保税的半导体结构方法在3D使用恢复性的基体的一体化进程中和保税的半导体结构用这样方法形成了
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2013-05-23 12:24:58
形成保税的半导体结构方法在3D综合流程中使用恢复性的基体和这样方法形成的保税的半导体结构
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2013-05-23 12:26:38
方法的形成粘结在 3D 一体化进程使用可恢复基板、 半导体结构和保税的半导体结构形成的这种方法
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2013-05-23 12:28:18
质役的方法形成半导体结构在3D一体化进程使用可恢复承印物、保税仓库半导体结构组成的方法
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