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2013-05-23 12:21
求翻译：Method of forming bonded semiconductor structure in microelectronic component, involves electrically coupling one through wafer interconnect of several through wafer interconnects to conductive feature of printed circuit board是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method of forming bonded semiconductor structure in microelectronic component, involves electrically coupling one through wafer interconnect of several through wafer interconnects to conductive feature of printed circuit board
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
在微电子元件形成接合半导体结构的方法，涉及电耦合一个贯通的多个晶片互连通过晶片互连至印刷电路板的导电部件
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2013-05-23 12:23:18
形成在微电子学组分的保税的半导体结构方法，介入电子结合一通过数的薄酥饼互联通过薄酥饼互联对电路板导电性特点
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2013-05-23 12:24:58
形成保税的半导体结构方法在微电子学组分，介入电子结合一通过数的薄酥饼互联通过薄酥饼互联对印制电路板导电性特点
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2013-05-23 12:26:38
形成的方法保税半导体结构微电子组件中，涉及到电耦合之一的几个通过硅片晶圆互连通过互连到印刷电路板的导电功能
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2013-05-23 12:28:18
质役的产生方法在微电子半导体结构组件,涉及电气联轴器一个通过晶圆互连的几个通过晶圆互连以导电功能的印刷电路板
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