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2013-05-23 12:21
求翻译：Since by maintaining the printed circuit board bonded to the processed semiconductor structures until after the bonded semiconductor structures bonded to the additional structures, the warping, cracking, and other damage that can arise in the bonded semiconductor structures due to, differences in thermal expansion coef是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Since by maintaining the printed circuit board bonded to the processed semiconductor structures until after the bonded semiconductor structures bonded to the additional structures, the warping, cracking, and other damage that can arise in the bonded semiconductor structures due to, differences in thermal expansion coef
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
因为通过保持键合到经处理的半导体结构的印刷电路板，直到粘结到额外的结构中，翘曲，破裂，并且能够在粘合的半导体结构，由于出现其他的损害粘合的半导体结构以后，在热膨胀系数的差异各种材料和设备，可避免或减少。形成在再分布层上的无源器件可以使厚的金属和低介电材料的可得性的使用，使得该设备可以显示出改进的性能特点。
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2013-05-23 12:23:18
因为通过维护与被处理的半导体结构被结合的电路板在保税的半导体结构之后与在于保税的半导体的结构能升起的另外的结构，翘曲，裂化和其他损伤结合，可以被避免或减少在各种各样的材料和设备的热扩散系数上的区别。
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2013-05-23 12:24:58
因为通过维护印制电路上保税对被处理的半导体结构，直到在保税的半导体结构以后与在保税的半导体结构能升起由于的另外的结构，翘曲，裂化和其他损伤结合，可以被避免或减少在各种各样的材料和设备的热扩散系数上的区别。 在再分配层数形成的被动设备可能利用厚实的金属和低电介质的可及性，因此设备可能陈列被改进的性能特性。
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2013-05-23 12:26:38
因为通过维护印刷电路板保税加工的半导体结构直到后到其他的结构，可以适当向保税的半导体结构中出现翘曲、 开裂、 和其他损害保税保税的半导体结构可以避免或减少的各种材料和设备，热胀系数的差异。在重新分配层形成的无源器件可以使使用的厚厚的金属和低电介质的可用性，以便该设备可以陈列改进的性能特征。
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2013-05-23 12:28:18
因为通过保持印刷电路板粘接在处理后直到半导体结构的质役半导体结构粘合到更多的结构,变形、开裂,和其他方面的损失,也可以出现在保税由于半导体结构,不同的热膨胀系数的各种材料和设备,可以避免或减少。 形成的无源设备的再分配层可以使用的可用性的厚重的金属和低电介质,这样设备可以表现出更高的性能特点。
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