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2013-05-23 12:21
求翻译：METHODS OF FORMING BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES INCLUDING INTERCONNECT LAYERS HAVING ONE OR MORE OF ELECTRICAL, OPTICAL, AND FLUIDIC INTERCONNECTS THEREIN, AND BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES FORMED USING SUCH METHODS是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
METHODS OF FORMING BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES INCLUDING INTERCONNECT LAYERS HAVING ONE OR MORE OF ELECTRICAL, OPTICAL, AND FLUIDIC INTERCONNECTS THEREIN, AND BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES FORMED USING SUCH METHODS
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
形成键合的半导体结构，其包括具有1的电，光，和流体互连件或多个在其中的互连层，并且使用这样的方法形成的键合的半导体结构的方法
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2013-05-23 12:23:18
形成保税的半导体结构方法包括有互联的层数一个或更多电，光学和能流动互联得在其中和使用这样方法被形成的保税的半导体结构
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2013-05-23 12:24:58
形成保税的半导体结构方法包括互联层数有一个或更多电，光学和能流动互联得在其中和保税的半导体结构被形成运用这样方法
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2013-05-23 12:26:38
方法的形成保税包括互连层有一个或更多的电子、 光学、 半导体结构和流控互连其内，和保税的半导体结构形成了使用这种方法
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2013-05-23 12:28:18
质役的方法形成半导体结构,包括互连层有一个或一个以上的用电、光、和其中fluidic互连、保税仓库半导体结构形成了使用这种方法
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