|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：The loadlock module is connected to the bonding module and configured for wafer transfer to the bonding module and connected to the vacuum pumping device, so as to reduce the pressure in the loadlock module below atmospheric pressure, thus performing the bonding under vacuum for avoiding bonding interface defects such 是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The loadlock module is connected to the bonding module and configured for wafer transfer to the bonding module and connected to the vacuum pumping device, so as to reduce the pressure in the loadlock module below atmospheric pressure, thus performing the bonding under vacuum for avoiding bonding interface defects such
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
加载锁定模块被连接到键合模块并配置为晶片转移到接合模块和连接到所述真空排气装置，以便减小低于大气压力的承载室模块中的压力，从而在真空条件下进行粘接，以避免键合界面在不影响粘合强度，因此使半导体装置以足够的精度进行生产，并提供了高通量诸如边缘空隙缺陷。
|
|
2013-05-23 12:23:18
loadlock模块被连接到接合模块并且为薄酥饼调动配置到接合模块并且被连接到真空抽的设备，以便在大气压下减少在loadlock模块的压力，因而执行接合在避免的真空下结合接口瑕疵例如边缘空隙，无需影响接合强度，并且使半导体装置制造与充足的准确性和提供高生产量。
|
|
2013-05-23 12:24:58
loadlock模块在loadlock模块连接到接合模块并且为薄酥饼调动配置到接合模块并且连接到真空抽的设备，以便在大气压之下减少压力，因而执行接合在真空之下为避免接合接口瑕疵例如边缘空隙，无需影响接合强度，并且使半导体装置制造以充足的准确性和提供高生产量。
|
|
2013-05-23 12:26:38
Loadlock 模块是连接到粘接模块和硅片转移到粘接模块配置和连接到真空抽水设备，以减少的压力低于大气压力，因而为避免粘结界面缺陷，例如，以及边缘无效而不会影响粘结强度，因此启用要使用足够精度制造的半导体设备和提供高通过投入表演在真空下粘接 loadlock 模块中。
|
|
2013-05-23 12:28:18
loadlock模块的连接绑定模块的配置和晶圆转移到绑定模块和连接到真空抽吸设备,以减少压力的loadlock模块在低于大气压力,因此执行绑定在真空状态,避免粘接界面缺陷,例如边缘的裂缝不影响粘结强度,从而使半导体制造设备具有足够精度和提供高通过付诸表决。
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
