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2013-05-23 12:21
求翻译：The apparatus utilizes bonding chucks that are made of metal or ceramics to maintain planarity of the wafers, so that the bonding chucks holds the wafers with horizontally orientated main surfaces face-to-face and vertically orientated main surfaces face-to-face, thus avoiding deformation of the wafers due to the weigh是什么意思？ 待解决
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The apparatus utilizes bonding chucks that are made of metal or ceramics to maintain planarity of the wafers, so that the bonding chucks holds the wafers with horizontally orientated main surfaces face-to-face and vertically orientated main surfaces face-to-face, thus avoiding deformation of the wafers due to the weigh
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该装置利用了由金属或陶瓷的，以保持晶片的平坦接合的夹头，从而使接合的夹头保持与水平取向的主面相对的面对面和垂直取向的主表面的晶片面到面，从而避免了由于重量晶片的变形。
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2013-05-23 12:23:18
用具运用由金属或陶瓷制成维护薄酥饼的planarity的接合牛颈肉，因此接合轻拍举行与面对面水平地朝向的主要的表面和面对面垂直朝向的主要的表面的薄酥饼，因而避免薄酥饼变形由于重量。
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2013-05-23 12:24:58
用具运用由金属或陶瓷制成维护薄酥饼的planarity的接合牛颈肉，因此接合轻拍举行薄酥饼与水平地朝向的主要表面面对面和垂直朝向的主要表面面对面，因而避免薄酥饼变形由于重量。
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2013-05-23 12:26:38
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2013-05-23 12:28:18
本装置利用绑定卡盘是由金属或陶瓷端平整度;保持晶圆,因此,在定色夹头与晶片的主要表面水平方向的面对面,以垂直方向主要表面的面对面,从而避免变形,由于晶圆的重量。
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