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2013-05-23 12:21
求翻译：The method ensures better quality encapsulation or uniform encapsulation of the buried insulation lateral edge, such that the insulation lateral edge is coated on the semiconductor material layer of relatively constant thickness, and an edge of a semiconductor material layer forms a regular crown at a constant distance是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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The method ensures better quality encapsulation or uniform encapsulation of the buried insulation lateral edge, such that the insulation lateral edge is coated on the semiconductor material layer of relatively constant thickness, and an edge of a semiconductor material layer forms a regular crown at a constant distance
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法确保了更好的质量包封或埋入绝缘横向边缘的均匀封装，使得所述绝缘侧边包覆相对恒定厚度的半导体材料层，和半导体材料层的边缘上形成了一个正规的冠在一个恒定的距离从板的边缘。该方法能够保护和阻止访问后的化学侵蚀，从而避免了脱层现象，有效地减少了衬底的整体缺陷。
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2013-05-23 12:23:18
方法保证更好质量封闭或被埋没的绝缘材料侧向边缘的制服封闭，这样绝缘材料侧向边缘是上漆的在相对地恒定的厚度半导体物质层数，并且半导体物质层数的边缘在从板材的边缘的恒定的远处形成一个规则冠。
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2013-05-23 12:24:58
方法保证更好质量封闭或被埋没的绝缘材料侧向边缘的制服封闭，这样绝缘材料侧向边缘是上漆的在相对地恒定的厚度半导体物质层数，并且半导体物质层数的边缘在从板材的边缘的恒定的远处形成一个规则冠。 方法使能保护和防止对最新化学攻击的通入，因而避免有效分成细层和减少基体的整体defectivity现象。
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2013-05-23 12:26:38
该方法可确保更好的质量封装或统一封装的直埋保温材料外侧边缘的这样保温材料外侧边缘涂上相对恒定厚度的半导体材料层和边缘的半导体材料层形成了一个经常冠在板的边缘固定距离。该方法使保护和防止访问到后来化学攻击，从而避免分层和有效地减少总体缺陷的基体的现象。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法可确保质量更好的封装或统一封装的侧边埋绝缘层,绝缘层的侧边上涂层的半导体材料层较均匀的厚度,一个边缘的一个半导体材料层形成一个经常性的在官方不断边缘的距离。 这种方法可以保护和防止访问到更高化学武器的攻击,从而避免剥离的现象,减少整体的基材defectivity有效。
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