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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for manufacturing semiconductor structure that is utilized for e.g. electronic application, involves joining handle substrate with carrier substrate, processing carrier substrate, and detaching handle substrate at sacrificial layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for manufacturing semiconductor structure that is utilized for e.g. electronic application, involves joining handle substrate with carrier substrate, processing carrier substrate, and detaching handle substrate at sacrificial layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法被用于如制造半导体结构电子应用中，涉及到与载体基板，加工载体基板接合处理衬底，和拆卸操作衬底的牺牲层
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2013-05-23 12:23:18
制造的为电子应用被运用的半导体结构即方法，介入加入把柄基体与载体基体，处理载体基体和分开把柄基体在牺牲层数
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造为即被运用的半导体结构。 电子应用，介入加入把柄基体与载体基体，处理载体基体和分开把柄基体在牺牲层数
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2013-05-23 12:26:38
制造半导体结构，它用于例如电子应用方法涉及到加入载体基板，句柄基底处理载体基板和分离牺牲层句柄底
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2013-05-23 12:28:18
方法制造的半导体结构,是用于例如电子应用程序,包括加入处理基材基材的运营商,处理运营商基材、和摘下处理基材层在献祭
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