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2013-05-23 12:21
求翻译：Forming a bonded semiconductor structure, comprises e.g. providing first semiconductor structure containing device structure, bonding second semiconductor structure to first semiconductor structure, and forming a through wafer interconnect是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Forming a bonded semiconductor structure, comprises e.g. providing first semiconductor structure containing device structure, bonding second semiconductor structure to first semiconductor structure, and forming a through wafer interconnect
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
形成键合的半导体结构，包括如提供包含设备结构第一半导体结构，粘接第二半导体结构，第一半导体结构，并形成贯通晶片互连
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2013-05-23 12:23:18
即形成一个保税的半导体结构，包括提供包含设备结构，结合第二个半导体结构与第一个半导体结构和形成a的第一个半导体结构通过薄酥饼互联
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2013-05-23 12:24:58
形成一个保税的半导体结构，包括即。 提供包含设备结构，结合的第二个半导体结构给第一个半导体结构和形成的第一个半导体结构a通过薄酥饼互联
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2013-05-23 12:26:38
形成一个保税的半导体的结构，包括例如提供第一个半导体结构包含设备结构、 粘接到第一个半导体结构，第二个半导体结构和形成通过晶圆互连
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2013-05-23 12:28:18
形成一个绑定半导体结构,包括如提供第一个半导体结构包含设备结构中,绑定第二个半导体结构,第一个半导体结构,形成一个通过晶片互连
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