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2013-05-23 12:21
求翻译:METHODS FOR BONDING SEMICONDUCTOR STRUCTURES INVOLVING ANNEALING PROCESSES, AND BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES AND INTERMEDIATE STRUCTURES FORMED USING SUCH METHODS是什么意思? 待解决
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- 离问题结束还有
METHODS FOR BONDING SEMICONDUCTOR STRUCTURES INVOLVING ANNEALING PROCESSES, AND BONDED SEMICONDUCTOR STRUCTURES AND INTERMEDIATE STRUCTURES FORMED USING SUCH METHODS
问题补充: |
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2013-05-23 12:21:38
使用这种方法形成涉及退火工艺结合的半导体结构,并结合半导体结构和中间结构的方法
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2013-05-23 12:23:18
结合的介入半导体的结构方法锻炼过程和使用这样方法被形成的保税的半导体结构和中间结构
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2013-05-23 12:24:58
方法为结合介入焖火过程的半导体结构和保税的半导体结构和中间结构被形成运用这样方法
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2013-05-23 12:26:38
粘接涉及退火过程和保税的半导体结构和使用这种方法形成的中间结构的半导体结构的方法
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2013-05-23 12:28:18
对于绑定方法涉及半导体结构退火过程,和质役半导体结构和中间结构形成了使用这种方法
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