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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for directly bonding semiconductor structures such as dies and wafers e.g. carrier substrates and device substrates used in manufacturing of semiconductor device such as transistor and integrated circuit.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Method for directly bonding semiconductor structures such as dies and wafers e.g. carrier substrates and device substrates used in manufacturing of semiconductor device such as transistor and integrated circuit.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法为直接键合的半导体结构，例如模和晶片如在制造半导体器件如晶体管和集成电路所用的载体基板及器件的衬底。
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2013-05-23 12:23:18
直接结合的半导体结构即方法例如模子和薄酥饼载体基体和用于半导体装置制造业的设备基体例如晶体管和集成电路。
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2013-05-23 12:24:58
方法为直接结合半导体结构例如模子和薄酥饼即。 载体基体和用于半导体装置制造业的设备基体例如晶体管和集成电路。
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2013-05-23 12:26:38
方法直接键合半导体结构如死后，如晶圆载体基体和晶体管和集成电路等半导体器件的制造过程中使用的设备衬底。
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2013-05-23 12:28:18
方法直接绑定的半导体结构,例如死亡和晶圆如承运人承印物和设备承印物在制造业中使用的半导体设备(如晶体管和集成电路。
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