|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：The area of intimate contact between the bonding surfaces can be accomplished by polishing the bonding surfaces, so as to reduce the surface roughness by applying pressure between the bonding surfaces. The pre-bonding annealing thermal budgets are formed to be equal to or greater than the post-bonding annealing thermal是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The area of intimate contact between the bonding surfaces can be accomplished by polishing the bonding surfaces, so as to reduce the surface roughness by applying pressure between the bonding surfaces. The pre-bonding annealing thermal budgets are formed to be equal to or greater than the post-bonding annealing thermal
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
的连接表面之间的紧密接触的面积可以通过抛光使结合面来实现，从而通过键合表面之间施加压力，以降低表面粗糙度。预键合退火热预算被形成为等于或大于键合后的退火的热预算，以使得可以在直接键合过程中，由于微结构的成熟粘贴的金属特征的扩展可以完成前述直接键合工艺，从而提高了半导体结构之间的粘合。覆盖层的存在能有效地抑制在微结构的温度波动产生的不良变化的发生。
|
|
2013-05-23 12:23:18
亲密的联络范围在接合表面之间的可以通过擦亮接合表面，以便减少地面粗糙度完成通过施加在接合表面之间的压力。
|
|
2013-05-23 12:24:58
亲密的联络范围在接合表面之间可以通过擦亮接合表面，以便减少地面粗糙度完成通过施加压力在接合表面之间。 锻炼热量预算的前接合被形成相等对或大于锻炼热量预算，这样的岗位接合在直接接合过程中将结合的金属特点的扩展由于微结构的成熟性可以完成在直接接合过程之前，以便改进接合在半导体结构之间。 盖帽层数的出现可能有效地压制不受欢迎的变化发生在微结构上的起因于温度波动。
|
|
2013-05-23 12:26:38
可以通过抛光粘接表面，以减少表面粗糙度通过应用之间的粘接表面的压力实现方面的粘接表面之间的亲密接触。前键合退火热预算形成要等于或大于后粘接退火热的预算，例如，要在直接键合过程中因成熟的微结构粘结的金属功能的扩展可以完成前直接键合过程中，以改善半导体结构之间的结合力。盖层的存在可以有效地抑制发生不良变化中产生的温度波动的微观结构。
|
|
2013-05-23 12:28:18
该地区之间的亲密接触的粘接表面上可以通过抛光粘结表面,以减少表面粗糙度之间的应用压力的粘接表面上。 预绑定热退火形成预算等于或大于“开机自检-绑定退火热预算,这样,扩展功能的金属粘在直接粘接过程由于成熟的微结构可以完成直接粘接前一过程,以改善之间的绑定的半导体结构。 在CAP层的可以有效地抑制发生不良变化的微结构从温度波动所造成。
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
