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2013-05-23 12:21
求翻译：Manufacturing method for wafer for semiconductor device, particularly embedded dynamic random access memory (DRAM) device with back-biased silicon-on-insulator (SOI) transistor, involves providing silicon layer on doped layer是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Manufacturing method for wafer for semiconductor device, particularly embedded dynamic random access memory (DRAM) device with back-biased silicon-on-insulator (SOI) transistor, involves providing silicon layer on doped layer
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
用于晶片的半导体元件，特别是嵌入式动态随机存取存储器（DRAM）器件具有反向偏置的硅 - 绝缘体（SOI）晶体管的制造方法，涉及在掺杂层提供硅层
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2013-05-23 12:23:18
薄酥饼的制造方法半导体装置的，有被反馈加偏压的绝缘体上硅薄膜(SOI)晶体管的特殊嵌入动态随机存储器(微量)设备，介入提供硅层数在被掺杂的层数
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2013-05-23 12:24:58
制造方法为薄酥饼为半导体装置，特殊嵌入动态随机存储器 (微量) 设备用back-biased硅在绝缘体 (SOI) 晶体管，介入提供硅层数在被掺杂的层数
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2013-05-23 12:26:38
制造方法晶圆半导体器件，特别是嵌入式动态随机存取内存 (DRAM) 设备用背偏见绝缘体上硅 （SOI） 晶体管，涉及提供硅层掺杂层上
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2013-05-23 12:28:18
制造方法的晶片的半导体设备,尤其是嵌入式动态随机存取存储器[DRAM]设备与备份带有偏见硅绝缘体[SOI]晶体管,包括提供芯片层上添加图层
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