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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for bonding a lower wafer i.e. silicon-on-insulator substrate, and an upper wafer by molecular adhesion to form a three-dimensional composite structure (claimed).是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for bonding a lower wafer i.e. silicon-on-insulator substrate, and an upper wafer by molecular adhesion to form a three-dimensional composite structure (claimed).
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
下晶片即硅 - 绝缘体衬底和上晶片接合方法用于形成三维复合结构，牵涉施加在晶片上的1的外周边缘的接触力来启动晶片之间的键合波
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2013-05-23 12:23:18
即更低的薄酥饼绝缘体上硅薄膜基体和上部薄酥饼接合方法形成的三维综合结构，介入应用联络力量在周边边缘其中一个薄酥饼创始接合波浪在薄酥饼之间
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2013-05-23 12:24:58
降低薄酥饼即。 硅在绝缘体基体和上部薄酥饼接合方法为形成三维综合结构，在周边边缘介入应用联络力量其中一个薄酥饼创始接合波浪在薄酥饼之间
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2013-05-23 12:26:38
低硅片即绝缘体上硅衬底和上部晶片键合形成三维复合结构，方法涉及到启动粘接波之间晶圆晶圆之一的外围边缘上应用接触力
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2013-05-23 12:28:18
降低晶片即硅绝缘基材、高晶片粘接方法,形成三维复合结构,包括应用联系队的外围边缘的一个晶圆,启动绑定波晶圆之间
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