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2013-05-23 12:21
求翻译：Composite structure producing method, involves bonding face of initial substrate i.e. silicon on insulator structure, comprising layer of microcomponents onto final substrate in which initial substrate is held relative to support plate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Composite structure producing method, involves bonding face of initial substrate i.e. silicon on insulator structure, comprising layer of microcomponents onto final substrate in which initial substrate is held relative to support plate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
复合结构体的制造方法，包括绝缘体上的结构初始衬底即硅的粘合面，其包括微部件层上，其中初始衬底保持相对于支撑板最终衬底
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2013-05-23 12:23:18
即综合结构导致方法，介入结合最初的基体绝缘体上硅薄膜结构的面孔，包括层数在最初的基体举行相对垫饼的最后的基体上的microcomponents
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2013-05-23 12:24:58
综合结构导致方法，介入最初的基体的接合面孔即。 硅在绝缘体结构，包括层数microcomponents最初的基体被拿着相对垫饼的最后的基体
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2013-05-23 12:26:38
复合结构生产方法，涉及粘接的初始衬底即硅绝缘子结构、 组成层的 microcomponents 到最后的基体与支持板举行初始衬底上的脸
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2013-05-23 12:28:18
复合结构生产方法,涉及到的初始粘接面基材即芯片的绝缘结构,由层microcomponents到最后基材,基材是举行了初步相对于支承板
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