|
关注：1
2013-05-23 12:21
求翻译：For the fabrication of a demountable substrate made from semiconductor materials, providing a reversible liaison such that the liaison between two layers may be broken, typically by mechanical action such as Smart-Cut (claimed).是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
For the fabrication of a demountable substrate made from semiconductor materials, providing a reversible liaison such that the liaison between two layers may be broken, typically by mechanical action such as Smart-Cut (claimed).
问题补充： |
|
2013-05-23 12:21:38
为可拆卸衬底由半导体材料制成，提供了一个可逆的联系，使得两层之间的联系可能被打破，一般是通过机械作用，例如智能切割（权利）的制造。
|
|
2013-05-23 12:23:18
对由半导体材料做的生产一个可卸除的基体，提供一次可逆连络这样也许打破在两层数之间的连络，典型地由机械行动例如聪明删节(要求)。
|
|
2013-05-23 12:24:58
为由半导体材料做的生产一个可卸除的基体，提供一次反演性连络这样也许打破连络在二层数之间，典型地由机械行动例如 聪明切开 (要求)。
|
|
2013-05-23 12:26:38
正在翻译，请等待...
|
|
2013-05-23 12:28:18
正在翻译，请等待...
|
湖北省互联网违法和不良信息举报平台 | 网上有害信息举报专区 | 电信诈骗举报专区 | 涉历史虚无主义有害信息举报专区 | 涉企侵权举报专区
