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2013-05-23 12:21
求翻译：Plate trimming method for forming e.g. silicon-on-sapphire wafer, involves trimming plate over depth comprising thickness of plate, and trimming plate over another depth comprising thickness of plate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Plate trimming method for forming e.g. silicon-on-sapphire wafer, involves trimming plate over depth comprising thickness of plate, and trimming plate over another depth comprising thickness of plate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
板修整成形方法如硅 - 蓝宝石晶片，涉及切边板在深度包括板的厚度，修整板对另一深度包括板的厚度
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2013-05-23 12:23:18
即镀形成的硅在青玉薄酥饼饰物方法，介入整理在包括厚度板材和整理在另一深度的深度的板材板材包括厚度板材
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2013-05-23 12:24:58
板材饰物方法为形成即。 硅在青玉薄酥饼，介入饰物板材在包括厚度板材和整理板材在另一深度的深度包括厚度板材
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2013-05-23 12:26:38
板成形如硅上蓝宝石晶圆的修整方法，涉及修整板组成板，和修整板厚度超过组成板厚度的另一种深度的深度
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2013-05-23 12:28:18
板铣削方法,形成如硅-蓝宝石芯片,包括铣削板深度厚度的板组成,铣削板组成另一个深度厚度的模板
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