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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for trimming a plate for forming a three-dimensional composite structure (claimed) such as multi-layer semiconductor wafer e.g. silicon-on-sapphire wafer and silicon-on-glass wafer. Can also be used for forming a silicon-on-insulator wafer.是什么意思？ 待解决
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Method for trimming a plate for forming a three-dimensional composite structure (claimed) such as multi-layer semiconductor wafer e.g. silicon-on-sapphire wafer and silicon-on-glass wafer. Can also be used for forming a silicon-on-insulator wafer.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于修剪的板用于形成三维复合结构（权利），如多层半导体晶片，例如硅 - 蓝宝石晶片和硅 - 玻璃晶片。也可用于形成硅 - 绝缘体晶片上。
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2013-05-23 12:23:18
整理的一块板材方法形成的一个三维综合结构(被要求)即例如多层半导体片硅在青玉薄酥饼和硅在玻璃薄酥饼。能为形成绝缘体上硅薄膜薄酥饼也使用。
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2013-05-23 12:24:58
方法为整理一块板材为形成一个三维综合结构 (被要求) 例如多层半导体片即。 硅在青玉薄酥饼和硅在玻璃薄酥饼。 罐头为形成硅在绝缘体薄酥饼也使用。
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2013-05-23 12:26:38
方法用于修剪成形 (索赔) 等多层半导体三维复合结构板晶圆如硅上蓝宝石硅片和硅-玻璃晶片。也可用于形成绝缘体上硅外延片。
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2013-05-23 12:28:18
铣削的方法为一个板形成一个三维复合结构[要求](如多层半导体晶片如硅-蓝宝石芯片及硅玻璃晶片。 也可用于形成一个硅绝缘体晶片。
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