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2013-05-23 12:21
求翻译：Method of manufacturing semiconductor device e.g. memory device, involves forming electronic devices in or on exposed region of semi-conducting bulk support and in or on superficial layer, simultaneously是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method of manufacturing semiconductor device e.g. memory device, involves forming electronic devices in or on exposed region of semi-conducting bulk support and in or on superficial layer, simultaneously
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
例如制造半导体器件的方法存储装置，包括形成在或上的半导体支撑件暴露区域和中或上表面层的电子设备，同时
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2013-05-23 12:23:18
制造业半导体装置存储设备即方法，介入形成电子设备在或在半导体的大块支持的被暴露的区域和在或者在表面层数，同时
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2013-05-23 12:24:58
制造半导体装置方法即。 存储设备，介入形成电子设备在或在半导体的大块支持的被暴露的区域和在或者在表面层数，同时
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2013-05-23 12:26:38
制造半导体设备例如内存设备，方法涉及到成型或半导电散装的暴露区域中的电子设备支持和在或表面层，同时
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2013-05-23 12:28:18
方法的制造半导体设备例如内存设备,包括电子设备形成或暴露在外的地区半导体批量提供支助,或在表面层,同时
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