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2013-05-23 12:21
求翻译：Method of fabricating semiconductor substrate for semiconductor device (claimed). Uses include but are not limited to integrated circuit device such as logic processor and memory device, radiation emission device such as LED and resonant cavity LED, vertical cavity surface emitting laser and radiation sensing device.是什么意思？ 待解决
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Method of fabricating semiconductor substrate for semiconductor device (claimed). Uses include but are not limited to integrated circuit device such as logic processor and memory device, radiation emission device such as LED and resonant cavity LED, vertical cavity surface emitting laser and radiation sensing device.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
一种制造半导体衬底的半导体元件的方法（权利）。用途包括但不限于集成电路装置，例如逻辑处理器和存储器件中，辐射发射器件，如LED和谐振腔主导，垂直腔表面发射激光器和辐射感测装置。
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2013-05-23 12:23:18
制造半导体装置的半导体基体方法(被要求)。用途包括，但是没有被限制到集成电路设备例如逻辑处理机和存储设备、辐射放射设备例如LED和谐振腔LED，垂直的洞表面散发的激光和辐射传感器。
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2013-05-23 12:24:58
制造半导体基体方法为被要求的 (半导体装置)。 用途包括，但没有被限制到集成电路设备例如逻辑处理机和存储设备、辐射放射设备例如LED和谐振腔LED，垂直的洞表面散发的laser和辐射传感器。
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2013-05-23 12:26:38
制作半导体基板的半导体器件 (索赔) 的方法。用途包括但不是限于集成电路设备如逻辑处理器和内存设备、 辐射发射设备如带领和谐振腔 LED，垂直腔表面发射激光和传感设备的辐射。
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法的半导体基片的半导体设备[要求]。 使用包括但不限于集成电路设备(如逻辑处理器和内存设备、辐射排放设备,例如LED指示灯和谐振腔、垂直腔表面发射激光和辐射感应设备。
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