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2013-05-23 12:21
求翻译：The process lower the roughness of the surface and increases the homogeneity of the roughness over the surface, thus improving the roughness of the free surface of the wafer.是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The process lower the roughness of the surface and increases the homogeneity of the roughness over the surface, thus improving the roughness of the free surface of the wafer.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该过程降低了表面的粗糙度，并增加了粗糙度在表面上的均匀性，从而提高了晶片的自由表面的粗糙度。
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2013-05-23 12:23:18
处理低表面和增量的坎坷坎坷的同质性在表面的，因而改进薄酥饼的自由表面的坎坷。
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2013-05-23 12:24:58
处理低表面和增量的坎坷坎坷的同质性在表面，因而改进薄酥饼的自由表面的坎坷。
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2013-05-23 12:26:38
过程较低的表面粗糙度，在表面，从而提高在外延片的自由表面的粗糙度增加粗糙度的同质性。
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2013-05-23 12:28:18
这一进程的较低的表面粗糙度的均匀性,增加粗糙度的表面,从而提高其粗糙度的表面的晶片。
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