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2013-05-23 12:21
求翻译：Manufacturing a material compound wafer, in particular a semiconductor on quartz type material compound wafer, comprises forming a predetermined splitting area in a source substrate, and attaching the source substrate to a handle substrate是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
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Manufacturing a material compound wafer, in particular a semiconductor on quartz type material compound wafer, comprises forming a predetermined splitting area in a source substrate, and attaching the source substrate to a handle substrate
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
一种制造材料化合物晶片，特别是在石英类材料化合物晶片的半导体，包括形成预定的分离区中源基片，而该源基板附接至操作衬底
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2013-05-23 12:23:18
制造一个物质复合薄酥饼，特别是在石英类型物质复合薄酥饼的一个半导体，包括形成在来源基体的一个被预先决定的分裂的区域和附有来源基体把柄基体
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2013-05-23 12:24:58
制造一个物质复合薄酥饼，特别是一个半导体在石英类型物质复合薄酥饼，在来源基体包括形成一个被预先决定的分裂的区域和附有来源基体把柄基体
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2013-05-23 12:26:38
制造材料复合晶圆片、 特别是在石英型材料复合硅片上的半导体包括成型源基质中预先确定的分裂面积和将源基底附加到一个句柄基板
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2013-05-23 12:28:18
制造一种材料复合晶片,特别是在一个半导体复合型材料石英晶片,包括形成一个预定拆分区在一个源基材,并将其连接源基材基材的句柄
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