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2013-05-23 12:21
求翻译：Method of fabricating semiconductor substrate of complementary metal oxide semiconductor device, involves melting unmasked bulk regions of substrate and bulk regions of another substrate by radiating laser light to substrate surface是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method of fabricating semiconductor substrate of complementary metal oxide semiconductor device, involves melting unmasked bulk regions of substrate and bulk regions of another substrate by radiating laser light to substrate surface
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
一种制造互补金属氧化物半导体器件的半导体衬底的方法，包括熔化通过辐射激光光到衬底表面屏蔽基板和另一个基板的块区的块区
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2013-05-23 12:23:18
制造互补金属氧化物半导体设备半导体基体方法，介入熔化基体的撕下假面具的大块地区，并且另一个基体的大块地区通过放热对基体的激光浮出水面
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2013-05-23 12:24:58
制造补全金属氧化物半导体设备半导体基体方法，介入熔化另一个基体的基体和大块地区的撕下假面具的大块地区通过放热激光对基体表面
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2013-05-23 12:26:38
制作的互补金属氧化物半导体器件，半导体基板的方法涉及到熔化基体和散装地区的另一个基体未被蒙版遮盖的散装地区通过对基板表面放热激光灯
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2013-05-23 12:28:18
其制造方法的半导体基片的互补金属氧化物半导体设备,涉及到熔化揭露出来的基材大部分地区和大部分地区的另一个基材的激光辐射到纸张表面
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