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2013-05-23 12:21
求翻译：Preparation of wafer, e.g. silicon on insulator or silicon on quartz type wafer for fabrication of devices e.g. optical, opto-electronic devices, involves applying cap layer on or in wafer surface backside是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Preparation of wafer, e.g. silicon on insulator or silicon on quartz type wafer for fabrication of devices e.g. optical, opto-electronic devices, involves applying cap layer on or in wafer surface backside
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
制备晶片，例如绝缘体上的硅或硅在石英晶片类型的设备的制造，例如光学，光电子器件，包括上或在晶片表面背面施加覆盖层
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2013-05-23 12:23:18
薄酥饼，即绝缘体上硅薄膜或硅的即准备在石英类型薄酥饼光学生产的设备，光电子设备，介入应用盖帽层数在或在薄酥饼表面后侧方
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2013-05-23 12:24:58
薄酥饼的准备，即。 硅在绝缘体或硅在石英类型薄酥饼为生产设备即。 光学，光电子设备，介入应用盖帽层数在或在薄酥饼表面后侧方
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2013-05-23 12:26:38
制备的硅片，例如绝缘体上硅或硅石英型硅片制造的设备如光学、 光电电子设备涉及应用章图层上或在硅片表面背面
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2013-05-23 12:28:18
编制的晶片,例如芯片或芯片的绝缘在石英晶片的制造类型的设备(例如光学、光学电子设备,包括应用CAP层或在晶片表面背面
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