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2013-05-23 12:21
求翻译：The method is for correction of misalignment of positions on a first wafer bonded onto a second wafer, useful in the production of three-dimensional composite structure for use in backside illumination image sensor (all claimed). It is useful for photolithography method.是什么意思？ 待解决
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The method is for correction of misalignment of positions on a first wafer bonded onto a second wafer, useful in the production of three-dimensional composite structure for use in backside illumination image sensor (all claimed). It is useful for photolithography method.
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
该方法是结合到第二晶片，在制作三维复合结构的用于背侧照明式图像传感器（全部所称）使用有用的第一晶片上为校正位置的错位。它是用于光刻法是有用的。
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2013-05-23 12:23:18
方法是为位置的不同心度的更正在第一个薄酥饼的被结合在第二个薄酥饼上，有用在三维综合结构的生产用于后侧方照明图象传感器(所有被要求)。为石版影印方法是有用的。
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2013-05-23 12:24:58
方法是为位置的不同心度的更正在第一个薄酥饼被结合第二个薄酥饼，有用在三维综合结构的生产用于后侧方照明所有被要求的 (图象传感器)。 它为石版影印方法是有用的。
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2013-05-23 12:26:38
该方法是校正的不对中的第一个晶圆片保税拖到第二次的外延片、 有用的背面照明图像传感器 (所有声称) 中使用的三维复合结构生产上的立场。它可用于光刻法。
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2013-05-23 12:28:18
这种方法是为修正的未对齐的位置的第一个晶圆上粘合到第二个晶片,有助于生产的三维复合结构中使用背面照明图像传感器[所有索赔]。 它可用于照相制版方法。
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