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2013-05-23 12:21
求翻译：The method: enables the reuse of second substrate structure; and provides the bonded semiconductor structure without forming warping and cracking. The redistribution layer provides the capability of forming a customized routing pattern, and eliminates fan-in limitations, thus providing flexibility for routing using sta是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
The method: enables the reuse of second substrate structure; and provides the bonded semiconductor structure without forming warping and cracking. The redistribution layer provides the capability of forming a customized routing pattern, and eliminates fan-in limitations, thus providing flexibility for routing using sta
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
的方法：使第二基板结构的再利用，以及提供了粘结半导体结构，而不形成翘曲和裂纹。该重新分配层提供了一种形成定制路由模式的能力，并消除了扇入的限制，因此提供了灵活性，使用标准的互补金属 - 氧化物 - 半导体后端处理路由。
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2013-05-23 12:23:18
方法：使能第二个基体结构再用;并且提供保税的半导体结构，无需形成翘曲和崩裂。再分配层数提供形成一个定制的寻址的样式的能力，并且消灭输入端局限，因而提供灵活性为寻址使用标准补全金属氧化物半导体后端处理。
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2013-05-23 12:24:58
正在翻译，请等待...
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2013-05-23 12:26:38
方法： 使重用的第二个底物结构 ；并提供保税的半导体结构没有形成翘曲和开裂。重新分配层提供的功能的形成一个自定义的路由模式，并消除了扇入的限制，从而提供灵活性，为路由使用标准互补金属氧化物半导体回来结束处理。
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2013-05-23 12:28:18
方法:使重用的第二基材结构;并提供半导体结构的质役不形成翘曲和开裂。 图层的再分配的能力提供了形成一个自定义的路由模式,并消除了风扇的限制,从而提供灵活的路由使用标准互补金属氧化物半导体后端处理。
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