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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for manufacturing semiconductor-on-insulator structure, involves reducing thickness of active layer to required value without altering insulating layer that covers front face and rear face of substrate support是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for manufacturing semiconductor-on-insulator structure, involves reducing thickness of active layer to required value without altering insulating layer that covers front face and rear face of substrate support
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法用于制造半导体 - 绝缘体结构，包括减少活性层的厚度，以所需的值，而不覆盖前表面和衬底支撑件后表面改变绝缘层
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2013-05-23 12:23:18
制造的半导体在绝缘体结构方法，介入使活跃层的厚度降低到必需的价值，无需修改包括前面面孔和基体支持的背面的绝缘层
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2013-05-23 12:24:58
方法为制造半导体在绝缘体结构，介入使活跃层的厚度降低到必需的价值，无需修改包括前面面孔和基体支持的背面的绝缘层
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2013-05-23 12:26:38
制造半导体上绝缘子结构方法涉及到所需的值的活动层厚度的降低而不改变包括正面和背面的衬底支持的隔热层
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2013-05-23 12:28:18
方法生产半导体的绝缘结构,可以减少活动图层的厚度,所需的值而不改变绝缘层,涵盖正面和背面的纸张支持
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