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2013-05-23 12:21
求翻译：Method for direct bonding of microelectronic components, involves defining semiconductor bonding planes for semiconductor structures, respectively, and sticking device structures by directly bonding conducting materials是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Method for direct bonding of microelectronic components, involves defining semiconductor bonding planes for semiconductor structures, respectively, and sticking device structures by directly bonding conducting materials
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
方法对微电子元件的直接键合，包括定义半导体接合面为半导体结构，分别与粘附装置的结构通过直接键合导电材料
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2013-05-23 12:23:18
微电子学组分直接接合的方法，介入定义半导体半导体结构的接合飞机，分别和黏附设备结构通过直接结合举办的材料
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2013-05-23 12:24:58
方法为微电子学组分直接接合，介入定义半导体接合飞机为半导体结构，分别和黏附设备结构通过直接结合举办的材料
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2013-05-23 12:26:38
方法直接键合的微电子组件，包括定义半导体分别粘接的半导体结构的飞机和坚持设备结构直接键合导电材料
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2013-05-23 12:28:18
方法直接粘接的微电子组件,包括定义半导体绑定飞机的半导体结构,分别和粘在设备结构的导电材料直接绑定
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