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2013-05-23 12:21
求翻译：Forming bonded semiconductor structure e.g. chips, comprises bonding second semiconductor structure to first semiconductor structure, and forming through-interconnect through second structure and into first structure to device structure是什么意思？ 待解决
 悬赏分：1
- 离问题结束还有
Forming bonded semiconductor structure e.g. chips, comprises bonding second semiconductor structure to first semiconductor structure, and forming through-interconnect through second structure and into first structure to device structure
问题补充： |
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2013-05-23 12:21:38
例如保税形成半导体结构芯片，包括第二接合半导体结构，第一半导体结构，并通过互连通过第二结构和成第一结构到器件结构中形成
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2013-05-23 12:23:18
即形成保税的半导体结构切削，包括接合第二半导体结构对第一个半导体结构和形成通过互联通过第二个结构和入第一个结构对设备结构
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2013-05-23 12:24:58
形成保税的半导体结构即。 芯片，包括接合第二半导体结构对第一个半导体结构，并且形成通过互联通过第二个结构和入第一个结构对设备结构
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2013-05-23 12:26:38
成型保税的半导体结构如芯片、 包括粘接到第一个半导体结构，第二个半导体结构和形成通过-互连通过第二个结构和设备结构的第一个结构入
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2013-05-23 12:28:18
形成粘结半导体结构例如芯片,包括绑定第二个半导体结构,第一个半导体结构,形成通过互连通过第二次结构和到第一个结构,设备结构
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