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  • 匿名
关注:1 2013-05-23 12:21

求翻译:The method ensures economic and easy formation of the thin bonded semiconductor structure with improved electrical performance and reduced power consumption thus efficiently manufacturing the microelectronic semiconductor device without thermal mismatch.是什么意思?

待解决 悬赏分:1 - 离问题结束还有
The method ensures economic and easy formation of the thin bonded semiconductor structure with improved electrical performance and reduced power consumption thus efficiently manufacturing the microelectronic semiconductor device without thermal mismatch.
问题补充:

  • 匿名
2013-05-23 12:21:38
该方法确保了经济和容易地形成具有改善的电气性能和降低功耗这样的微电子半导体器件高效地制造无热失配的薄粘接半导体结构。
  • 匿名
2013-05-23 12:23:18
方法保证稀薄的保税的半导体结构的经济和容易的形成与被改进的电子表现和减少的高效率地因而制造微电子学半导体装置的电力消费的,不用热量配错。
  • 匿名
2013-05-23 12:24:58
方法保证稀薄的保税的半导体结构的经济和容易的形成与被改进的电子表现和减少的高效率地因而制造微电子学半导体装置的电力消费,不用热量配错。
  • 匿名
2013-05-23 12:26:38
该方法确保经济和简单结构形成的薄保税的半导体与改进的电气性能和减少的电力消耗,从而有效地制造微电子半导体设备而不热不匹配。
  • 匿名
2013-05-23 12:28:18
这种方法可确保经济和容易形成的薄质役的半导体结构,从而提高了电气性能和降低功耗,因此有效地制造微电子半导体设备,而无需散热不匹配。
 
 
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